INQ为我们带来了Intel中长期CPU规划的一些细节。
我们知道Bloomfield将是Yorkfield（单芯片四核心）的继任者，而后者又是Kentsfield的继任者。Kentsfield只不过是将两块Conroe芯片整合在一起。
2008年中期Intel将和AMD07年Q3产品的继任者展开竞争。Bloomfield将是抵御AMD Fusion CPU的重要武器，目前这款CPU计划在2008年晚期上市。Bloomfield的移动版衍生产品将命名为Gilo，而
服务器版衍生产品代号Gainestown。
这三款CPU都将抛弃目前的Socket 775和未来的移动版插座Socket P。新插座的名称为Socket B，CPU触点数为1366。
这几乎是Socket 775触点数的两倍，因为Bloomfield是一款单芯片45nm处理器，集成4个核心并整合DDR3
内存控制器，可能将支持800/1066/1333/1600 MHz。
内存控制器对于新架构来说非常重要，因为Intel引入了全新的超线程技术。新的HT相比老HT技术将有极大的改善，将在更多程序中实现性能提升。
新架构的改进还包括FPU单元和SSE指令集的更新，但目前还不清楚具体的更新情况。
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