PentiumII 时期：新封装意图甩开对手

     1997年4月7日 。英特尔发布了Pentium II处理器。内部集成了750万个晶体管，并整合了MMX指令集技术。此时，英特尔 Pentium II架构已经从Socket 7转成Slot 1，并首次引入了S.E.C封装(Single Edge Contact)技术，将高速缓存与处理器整合在一块PCB板上。Slot 1的Pentium II晶体管数为900万，并且具有两种版本的核心：Klamath与Deschutes。

    Intel采用全新的封装方式意图甩开对手的步步进逼，这一招也的确奏效，不过渐入佳境的AMD随后也推出了几乎相同的封装方式，只不过电气规格完全不同。Pentium2是继Pentium后Intel的力作，成熟的架构加上出色的性能，让其成为当时PC上人人想拥有的处理器核心。

PentiumIII 时期：平平之作很快被取代

    1999年1月，Intel推出奔腾III处理器，它采用0.25微米制造工艺，拥有32K一级缓存和512K二级缓存，包含MMX指令和Intel自己的“ 3D”指令SSE，最初发行的PIII有450和500MHz两种规格，其系统总线频率为100MHz。此外其身份代码还可通过Internet读取。

    1999年10月，Intel推出了基于0.18微米工艺制造的Pentium III处理器，这款Pentium III处理器有256K在二级高速缓存，代码名为Coppermine。Coppermine以733MHz登台。随着工艺尺寸从0.25微米减少到0.18微米，不仅提高了Pentium III处理器的时钟速度，也使的Intel在技术上能够推出了集成的二级高速缓存。虽然集成的二级高速缓存只有老式Pentium III处理器的一半，但在处理器全速下运行，性能仍有显著提高。

    早期的PentiumIII处理器因为普通的频率和低速的二级缓存（处理器速度的一半），导致其性能并没有比PentiumII提升多少，因此用户对这款处理器并不看好，虽然后期的PentiumIII性能提升很大，但是Pentium4的推出还是让这款处理器过早的沦为了二手市场的产品。